| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2019 г. |
| Основные | |
| Объём | 3.2 ТБ |
| Форм-фактор | плата расширения |
| Интерфейс | PCI Express 4.0 x8 (NVMe 1.2) |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Ресурс записи | 17520 TBW |
| Технические характеристики | |
| Аппаратное шифрование | Нет |
| Скорость последовательного чтения | 8 000 МБ/с |
| Скорость последовательной записи | 3 800 МБ/с |
| Средняя скорость случайного чтения | 1 500 000 IOps |
| Средняя скорость случайной записи | 250 000 IOps |
| Энергопотребление (чтение/запись) | 19 Вт |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000 ч |
| Охлаждение | Да |
| Подсветка | Нет |
| Комплектация | |
| Комплект поставки | Низкопрофильный кронштейн, кронштейн полной длинны |
| Гарантия (мес.): | 36 |
Импортер: ООО Элтим г.Минск ул.Логойский тракт 22а
Изготовитель: SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD Samsung Main Building 250 2-ga Taepyung-ro Chung-gu Seoul
Сервисный центр: ООО Компьютербай Сервис г.Минск пр. Машерова 11 офис 104
Изготовитель: SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD Samsung Main Building 250 2-ga Taepyung-ro Chung-gu Seoul
Сервисный центр: ООО Компьютербай Сервис г.Минск пр. Машерова 11 офис 104
Информация для сайта получена из открытых источников, официальных сайтов и каталогов производителей. Интернет-магазин не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у оператора важные для вас параметры